Tempat asal: | Cina |
Nama merek: | ACCPCB |
Sertifikasi: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
Nomor model: | P113157 |
Kuantitas min Order: | 1 buah |
---|---|
Harga: | Negotiable |
Kemasan rincian: | Kemasan vakum dengan desiccant |
Waktu pengiriman: | 5-8DAS |
Syarat-syarat pembayaran: | L / C / T / T / Western Union / Paypal |
Menyediakan kemampuan: | 30000SQ.M / PER BULAN |
Hitung Layer: | 4 pemain | Ketebalan tembaga: | 2 OZ di semua lapisan |
---|---|---|---|
Ketebalan Papan Selesai: | 1.0mm | Topeng solder: | hijau |
Ukuran papan: | 900X100mm | Min. Min. line spacing penspasian garis: | 0.1mm |
Min. Min. line width lebar garis: | 0.1mm | Min. Min. Hole Size Ukuran Lubang: | 0.1mm |
Aplikasi: | wilresss TV | Warna topeng solder: | hijau |
Cahaya Tinggi: | 2oz Copper Immersion Gold PCB,2oz Immersion Gold PCB,FR4 Immersion Gold PCB |
FR4 High Density 2oz Copper Immersion Gold PCB untuk aplikasi TV Wiresss
Deskripsi produksi:
papan ini adalah 4layer dengan ketebalan tembaga 1oz.itu digunakan di TV.Prototipe PCB, volume kecil, volume menengah dan besar diterima.tidak ada permintaan MOQ untuk papan baru.untuk repeat order, cukup memenuhi 3sq.m.
Diagram Alir PCB.pdf
Spesifikasi Utama/Fitur Khusus:
Bahan dasar : | FR4 |
Ketebalan tembaga: | 1 ons lapisan |
Ketebalan papan: | 1.60mm |
min.ukuran lubang: | 0.8mm |
min.lebar garis: | 8 juta |
min.spasi baris: | 8 juta |
Penyelesaian permukaan: | ENIG |
Toleransi ketebalan papan: | ±10% |
Putar & bungkus: | 0,5% |
Sertifikat: | RoHS, ISO 9001, UL |
Warna Masker Solder: | Biru, hitam, kuning, hijau matte |
Sertifikat: | UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
Putar dan Busur: | tidak lebih dari 0,75% |
Profil garis besar: | Meninju, Perutean, Perutean CNC + V-cut |
Kemampuan Teknologi:
Barang | Parameter teknik |
Lapisan | 1-28 Lapisan |
Jejak/Ruang Min Lapisan Dalam | 4/4 juta |
Jejak Min Lapisan Luar, Spasi | 4/4 juta |
Tembaga Maks Lapisan Dalam | 4 OZ |
Lapisan Luar Max Tembaga | 4 OZ |
Lapisan Dalam Min Tembaga | 1/3 ons |
Lapisan Luar Min Tembaga | 1/3 ons |
Ukuran lubang minimal | 0,15 mm |
Ketebalan papan maks | 6 mm |
Ketebalan papan minimum | 0.2mm |
Ukuran papan maks | 680*1200mm |
Toleransi PTH | +/-0,075mm |
Toleransi NPTH | +/-0,05mm |
Toleransi Countersink | +/-0,15mm |
Toleransi Ketebalan Papan | +/-10% |
Minimal BGA | 7 juta |
Minimal SMT | 7*10 juta |
Jembatan topeng solder | 4 juta |
Warna topeng solder | Putih, hitam, biru, hijau, kuning, merah, dll |
Warna legenda | Putih, hitam, kuning, abu-abu, dll |
Permukaan akhir | HAL,OSP, Immersion Ni/Au ,Imm silver/SN,ENIG |
Bahan papan | FR-4; TG tinggi; HighCTI;bebas halogen;Aluminium Bsed PCB, frekuensi tinggi (rogers, isola), PCB berbahan dasar tembaga |
Kontrol impedansi | +/-10% |
Busur dan putar | 0,5 |
Aplikasi:
1, Monitor keamanan: Telepon seluler, PDA, GPS, monitor caramer dll;
2, Komunikasi Telekomunikasi: kartu LAN nirkabel, router XDSL, Server, Perangkat Optik, Hard Drive dll;
3, Elektronik Konsumen: TV, DVD, Caramer Digital, pendingin udara, Kulkas, set-top box dll;
4, Kendaraan Elektronik: Mobil dll;
5, Kontrol industri: Perangkat medis, peralatan UPS, Perangkat kontrol dll;
6, Militer & Pertahanan : Senjata Militer dll;
FAQ:
1. Jenis papan apa yang dapat diproses oleh ACCPCB?
FR4 umum, TG tinggi dan papan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, papan berbasis aluminium/tembaga, PI, dll.
2. Data apa yang dibutuhkan untuk produksi PCB?
File PCB Gerber dengan format RS-274-X.
3. Apa aliran proses khas untuk PCB multi-layer?
Pemotongan bahan → Film kering bagian dalam → etsa dalam → AOI dalam → Multi-ikatan → Tumpukan lapisan Menekan → Pengeboran → PTH → Pelapisan Panel → Film Kering Luar → Pelapisan Pola → Etsa luar → AOI Luar → Topeng Solder → Tanda Komponen → Permukaan akhir → Perutean → E/T → Inspeksi Visual.
4. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?
O-leader memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain.. OSP, ENIG, OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.
5. Bagaimana ACCPCB memastikan kualitas?
Standar kualitas tinggi kami dicapai dengan hal berikut.
1.1 Proses dikontrol secara ketat di bawah standar ISO 9001:2008.
1.2 Penggunaan perangkat lunak secara ekstensif dalam mengelola proses produksi
1.3 Peralatan dan peralatan pengujian mutakhir.Misalnya Flying Probe, e-Testing, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector).
1.4.Tim jaminan kualitas khusus dengan proses analisis kasus kegagalan
Kontak Person: sales
Tel: +8615889494185