Papan PWB Tembaga Kosong. Ketebalan 0.25mm dan Topeng Solder Hitam yang Dapat Disesuaikan

Papan PWB Tembaga Kosong Ketebalan 0,25mm dan Masker Solder Hitam yang Dapat Disesuaikan

Spesifikasi Utama/Fitur Khusus:

Keuntungan:
• Tanggung jawab produk yang ketat, menggunakan standar IPC-A-160
• Pretreatment rekayasa sebelum produksi
• Kontrol proses produksi (5M)
• 100% E-test, 100% inspeksi visual, termasuk IQC, IPQC, FQC, OQC
• Pemeriksaan AOI 100%, termasuk sinar-X, mikroskop 3D, dan TIK
• Uji tegangan tinggi, uji kontrol impedansi
• Bagian mikro, kapasitas penyolderan, uji tegangan termal, uji kejut
• Produksi PCB internal
• Tidak ada jumlah pesanan minimum dan sampel gratis
• Fokus pada produksi volume rendah hingga sedang
• Pengiriman cepat dan tepat waktu

Pasar Ekspor Utama:

• Asia
• Australia
• Amerika Tengah/Selatan
• Eropa Timur
• Timur Tengah/Afrika
• Amerika Utara
• Eropa Barat

Pengiriman Informasi :

Pelabuhan FOB: Hong Kong / Shenzhen

Waktu Pimpin:6-10 hari

Kode HTS : 8534.00.10 

Dimensi Per Karton: 37X27X22 cm

Berat Per Karton: 20 Kilogram

FAQ:

1. Jenis papan apa yang dapat diproses oleh ACCPCB?

FR4 umum, TG tinggi dan papan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, papan berbasis aluminium/tembaga, PI, dll.

2. Bagaimana ACCPCB memastikan kualitas?

Standar kualitas tinggi kami dicapai dengan hal berikut.

1.1 Proses dikontrol secara ketat di bawah standar ISO 9001:2008.
1.2 Penggunaan perangkat lunak secara ekstensif dalam mengelola proses produksi
1.3 Peralatan dan peralatan pengujian mutakhir.Misalnya Flying Probe, e-Testing, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector).
1.4.Tim jaminan kualitas khusus dengan proses analisis kasus kegagalan

3. Berapa banyak jenis permukaan akhir yang dapat dilakukan ACCPCB?

pemimpin memiliki rangkaian lengkap permukaan akhir, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, pelapisan emas (lunak/keras), perak imersi, Timah, pelapisan perak, pelapisan timah imersi, tinta karbon dan lain-lain .. OSP, ENIG, OSP + ENIG biasa digunakan pada HDI, biasanya kami menyarankan Anda menggunakan OSP client atau OSP + ENIG jika ukuran BGA PAD kurang dari 0,3 mm.

4. Apa faktor utama yang akan mempengaruhi harga PCB?

Bahan;
Permukaan akhir;

Ketebalan papan, ketebalan tembaga;
Kesulitan teknologi;
Kriteria kualitas yang berbeda;
karakteristik PCB;
Syarat pembayaran;

5. Bagaimana Anda membuat perhitungan impedansi?

Sistem kontrol impedansi dilakukan dengan menggunakan beberapa kupon uji, soft SI6000 dan peralatan CITS 500s.